专利名称 | 温度传感器热接触测试方法和电路 | ||
申请号 | CN201880074468.1 | 申请日期 | 2018-06-01 |
法律状态 | 实质审查 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2020-06-30 | 公开/公告号 | CN111357146A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01M10/48 | IPC分类号 | 查看分类表> |
申请人 | 三星SDI株式会社 | 申请人地址 |
变更
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权利人 | 三星SDI株式会社 | 当前权利人 | |
发明人 | M.霍弗;H.哈默施米德 | ||
代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹淑梅;刘灿强 |
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