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定盘和真空贴合机

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201710324323.X
  • IPC分类号:G02F1/13
  • 申请日期:
    2017-05-09
  • 申请人:
    惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
著录项信息
专利名称定盘和真空贴合机
申请号CN201710324323.X申请日期2017-05-09
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2017-07-14公开/公告号CN106950732A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/13IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3查看分类表>
申请人惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司当前权利人惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司
发明人黄俊钦
代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所代理人胡海国
摘要
本发明公开一种定盘和真空贴合机,其中,定盘应用于真空贴合机,所述定盘包括贴合面,所述贴合面贴合有一基板;以及多个条形凹槽,多个所述条形凹槽凹设于所述贴合面,且交错连通,所述基板覆盖所述多个条形凹槽,并形成密封空间,所述密封空间连通一真空泵;所述条形凹槽的宽度范围为15mm~25mm,所述贴合面与所述槽底壁的垂直距离范围为2.5mm~3.5mm。本发明技术方案可改善定盘对基板吸附的效果,使得应用该定盘的真空贴合机对薄膜晶体管基板和彩色滤光片基板的贴合效果好,成型的液晶面板亮度均匀,不易出现各种痕迹或斑点。

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