一种台阶模板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210010731.5
IPC分类号：B41C1/12;B41N1/04;B41N3/03;G03F7/00
申请日期：
2012-01-16
申请人：
昆山允升吉光电科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种台阶模板的制作方法
申请号	CN201210010731.5	申请日期	2012-01-16
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-17	公开/公告号	CN103203957A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B41C1/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B4 印刷 B41 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕 B41C 印刷版的制造或复制工艺（生产印刷版的照相制版工艺入G03F；生产印刷版的光电制版工艺入G03G） B41C1/00 印版准备 B41C1/12 多色印刷	IPC分类号	B;4;1;C;1;/;1;2;;;B;4;1;N;1;/;0;4;;;B;4;1;N;3;/;0;3;;;G;0;3;F;7;/;0;0查看分类表>
申请人	昆山允升吉光电科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山允升吉光电科技有限公司	当前权利人	昆山允升吉光电科技有限公司
发明人	魏志凌;高小平;赵录军
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种台阶模板的制作方法。具体的工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；电铸PCB面凸起台阶(up step)：前处理（酸洗、喷砂）→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→褪膜→剥离；蚀刻PCB面的凹陷台阶(down step)：电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→腿膜→后续处理（除油、酸洗）。由以上工艺流程制备得到的电铸模板，PCB面具有凸起台阶(up step)及凹陷台阶(down step)，且step区域具有开口图形。本发明涉及的工艺解决的技术问题如下：制得的凸起台阶(up step)区域的图形开口与第一电铸层开口的对位精度高；制得的整体电铸模板的开口孔壁光滑，无毛刺、渗镀等不良现象，表面质量好，无针孔、麻点等不良缺陷；板面的厚度均匀性COV在10%以内；板面一级光亮；凸起台阶(up step)区域的铸层与第一电铸层的结合力大，不易脱落。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供