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硅芯片/玻璃环键合装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410065691.X
  • IPC分类号:H01L21/00;B81C5/00
  • 申请日期:
    2004-11-12
  • 申请人:
    江苏大学
著录项信息
专利名称硅芯片/玻璃环键合装置
申请号CN200410065691.X申请日期2004-11-12
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2005-04-27公开/公告号CN1610056
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;B;8;1;C;5;/;0;0查看分类表>
申请人江苏大学申请人地址
江苏省镇江市丹徒路301号江苏大学内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏大学,昆山双桥传感器测控技术有限公司当前权利人江苏大学,昆山双桥传感器测控技术有限公司
发明人丁建宁;王权;王文襄;杨继昌
代理机构南京知识律师事务所代理人汪旭东
摘要
本发明的目的是提供一种适合于大批量生产的硅芯片/玻璃环键合装置,装置中电烙铁既作为上电极又作为加热件,其固定在不锈钢支架上并通过不锈钢支架可以上下前后移动,其上连接导线与开孔钢板通过直流变压器形成直流回路,提供静电场,自身通过220伏特的交流电源使得派来克斯玻璃环预热,键合时间由20min缩短为2min左右,键合电压由1500v降低为160v,实现了低温低压快速硅芯片/玻璃环键合。

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