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集成电路高压大电流测试装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210074042.0
  • IPC分类号:G01R31/12;G01R31/28
  • 申请日期:
    2012-03-20
  • 申请人:
    杭州长川科技有限公司
著录项信息
专利名称集成电路高压大电流测试装置
申请号CN201210074042.0申请日期2012-03-20
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2012-08-15公开/公告号CN102636735A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/12IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;1;2;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人杭州长川科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市滨江区滨安路1180号华业高科技产业园3号楼6楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州长川科技股份有限公司当前权利人杭州长川科技股份有限公司
发明人钟锋浩;韩笑;叶键波;王维
代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司代理人尉伟敏
摘要
本发明涉及集成电路测试设备领域,目的是提供一种测试效率高且安全性好的集成电路高压大电流测试装置。一种集成电路高压大电流测试装置,所述的集成电路高压大电流测试装置包括底板、送料轨道、安装板、金手指、用于固定金手指的固定绝缘座、用于放置被测集成电路的测试绝缘座、测试机构和用于推动金手指与集成电路的测试端头接触的推动机构;所述的安装板和固定绝缘座分别位于送料轨道的相对两侧,送料轨道、安装板和固定绝缘座分别与底板固定连接;所述的测试绝缘座位于送料轨道设有的凹槽处并与送料轨道固定连接;所述的测试机构和推动机构分别与安装板固定连接。该集成电路高压大电流测试装置测试效率高且安全性好。

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