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一种硒鼓芯片复位装置

实用新型专利null
  • 申请号:
    CN201120166323.X
  • IPC分类号:G03G21/18
  • 申请日期:
    2011-05-23
  • 申请人:
    富美科技有限公司
著录项信息
专利名称一种硒鼓芯片复位装置
申请号CN201120166323.X申请日期2011-05-23
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03G21/18IPC分类号G;0;3;G;2;1;/;1;8查看分类表>
申请人富美科技有限公司申请人地址
山东省济南市济南经济开发区(长清平安)富美路富美科技集团有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富美科技集团有限公司当前权利人富美科技集团有限公司
发明人高广
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种硒鼓芯片复位装置。该装置由盒体、控制模块、硒鼓芯片适配器接口、信息显示模块和按键开关构成。其中,控制模块用于监控硒鼓芯片数据的复位,并将状态送至信息显示模块进行显示。硒鼓芯片适配器接口用于同硒鼓芯片适配器建立电气连接。按键开关用于实现电源通断、用户人机界面中的上移,下移,左移,右移、确认和取消等功能操作。本实用新型装置可以将回收的旧硒鼓芯片进行复位循环利用,不但节约生产成本,还能减少电子垃圾对环境的危害。

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