一种宽带单层微带贴片天线

发明专利有效专利

申请号：
CN200810244307.0
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q13/08
申请日期：
2008-11-21
申请人：
中国电子科技集团公司第三十八研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种宽带单层微带贴片天线
申请号	CN200810244307.0	申请日期	2008-11-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-04-29	公开/公告号	CN101420066
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	申请人地址	安徽省合肥市淠河路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人	张智慧;汪伟;卢晓鹏;张洪涛;宋小弟
代理机构	合肥金安专利事务所	代理人	金惠贞

摘要

本发明涉及一种宽带单层微带贴片天线。解决了现有普通的微带天线存在阻抗带宽窄的问题。该天线的微带贴片为单层凸形微带贴片，具有两种宽度的阶梯状共面微带线的一端通过凸形微带贴片上的开槽插入贴片天线内，馈电微带线的另一端位于微带介质板的边缘；与微带贴片相对应处之外的微带介质板背面与结构支撑板中部设有内凹金属背腔。本发明易于构成大型微带贴片天线阵；有利于天线的阻抗匹配；有利于微带功分网络的设计和降低天线重量；有利于展宽天线带宽；本发明结构简单、紧凑、横截面小；提高了天线电讯性能的同时降低了天线阵整体重量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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