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一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011299222.X
  • IPC分类号:B23K37/04
  • 申请日期:
    2020-11-18
  • 申请人:
    广州展丰智能科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置
申请号CN202011299222.X申请日期2020-11-18
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-03-30公开/公告号CN112570950A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/04IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人广州展丰智能科技有限公司申请人地址
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城开源大道11号A5栋第五层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州展丰智能科技有限公司当前权利人广州展丰智能科技有限公司
发明人余伟杰
代理机构广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙)代理人欧阳凯
摘要
本发明公开一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置,包括安装架、设置在所述安装架上用于放置板料的板料放置平台、设置在安装架上用于将板料上的线圈线头进行拍正的拍正机构以及用于驱动所述拍正机构朝着竖向方向运动的竖向驱动机构;其中,所述拍正机构包括滑动设置在所述安装架上的安装板、相对设置在所述安装板上的一对拍正板以及用于驱动一对拍正板做相互远离和靠近运动的拍正驱动机构;所述安装板与所述竖向驱动机构连接。该装置能够在板料搬运到芯片焊接工位时,对板料上的线圈线头进行拍正定位,从而使得在焊接过程中,线头与芯片精确对位,进而提高了芯片的焊接质量。

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