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印刷电路板钻孔机排屑机构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920205226.X
  • IPC分类号:B23B47/34;B23Q11/10
  • 申请日期:
    2009-09-29
  • 申请人:
    深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
著录项信息
专利名称印刷电路板钻孔机排屑机构
申请号CN200920205226.X申请日期2009-09-29
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B47/34IPC分类号B;2;3;B;4;7;/;3;4;;;B;2;3;Q;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市大族激光科技股份有限公司,深圳市大族数控科技有限公司当前权利人深圳市大族激光科技股份有限公司,深圳市大族数控科技有限公司
发明人高云峰;孙阔;叶爱鹏;雷群;杨立伟
代理机构深圳中一专利商标事务所代理人张全文
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板钻孔机排屑机构,所述钻孔机包括钻头、驱动所述钻头旋转的主轴以及压脚,所述排屑机构包括套设于所述主轴的吸屑罩,所述吸屑罩上部侧壁设有排屑口,所述吸屑罩下部侧壁对应所述钻头的位置设有多个进气通道,所述吸屑罩底部设有可拆卸连接压脚的通孔。这样,在钻孔机钻板加工过程中,通过负压将钻孔切屑由排屑口排出,同时通过进气通路进气,形成涡流,对钻头起到冷却效果,并可清除缠绕或黏附于钻头上的切屑,提高了钻板精度和孔壁质量,同时降低了断针率,另外,本实用新型可以方便快捷的更换压脚,不仅降低了使用成本,而且可根据实际情况选用不同结构的压力脚。

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