冷却用于印刷电路板的钻头

发明专利无效专利

申请号：
CN201280075660.5
IPC分类号：--
申请日期：
2012-10-12
申请人：
琳德股份公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	冷却用于印刷电路板的钻头
申请号	CN201280075660.5	申请日期	2012-10-12
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-15	公开/公告号	CN104781038A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	琳德股份公司	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	林德股份公司	当前权利人	林德股份公司
发明人	冯涛
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	黄丹燕

摘要

一种用于冷却钻头的设备和方法，包括具有开口腔室(22)的外壳(18)，其中该腔室延伸穿过外壳(18)以接收钻头(14)；用于提供冷却物质(42)以冷却钻头(14)的第一通道(32)；以及出口，该出口与腔室(22)联通并且钻头(14)可从中穿过延伸以钻孔。该设备和方法能有效地避免涂敷但不牺牲钻孔工艺速度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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