无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200780040648.X
IPC分类号：B23K35/363;B23K1/00;H05K3/34;B23K101/42
申请日期：
2007-12-12
申请人：
千住金属工业株式会社;株式会社电装

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专利名称	无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法
申请号	CN200780040648.X	申请日期	2007-12-12
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-10-14	公开/公告号	CN101557903
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/363 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/36 非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K 35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要（适当钎焊或焊接材料的选择入B23K 35/24）〔2〕 B23K35/362 焊剂成分的选择（B23K 35/365，B23K 35/368优先）〔2〕 B23K35/363 用于软钎焊或硬钎焊〔4〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;6;3;;;B;2;3;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人	千住金属工业株式会社;株式会社电装	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	千住金属工业株式会社,株式会社电装	当前权利人	千住金属工业株式会社,株式会社电装
发明人	川又勇司;萩原崇史;山田博之;浜元和幸
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	周欣;陈建全

摘要

本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn-3.0Ag-0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。

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