内存结构及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610127787.3
IPC分类号：H01L27/108;H01L23/522
申请日期：
2006-09-08
申请人：
茂德科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	内存结构及其制备方法
申请号	CN200610127787.3	申请日期	2006-09-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-03-12	公开/公告号	CN101140934
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/108 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/108 动态随机存取存储结构的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;0;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;2查看分类表>
申请人	茂德科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹市科学工业园区力行路十九号三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	茂德科技股份有限公司	当前权利人	茂德科技股份有限公司
发明人	简荣吾;萧家顺
代理机构	北京连和连知识产权代理有限公司	代理人	薛平

摘要

一种内存结构包含半导体基板、设置于该半导体基板中的有源区域、多个设置于该半导体基板中的掺杂区、电连接位线及该多个掺杂区之一的第一导电插塞以及电连接电容器及另一掺杂区的第二导电插塞。该第一导电插塞包含设置于该主动区域内的第一区块及设置于该主动区域的第一侧边的第二区块，且该位线连接该第一导电插塞的第二区块。该第二导电插塞包含设置于该主动区域内的第三区块及设置于该主动区域的第二侧边的第四区块，且该电容器连接于该第二导电插塞的第四区块。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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