基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置

实用新型有效专利

申请号：
CN201921647505.1
IPC分类号：B24C9/00B24C7/00B24C5/02
申请日期：
2019-09-30
申请人：
扬州肯达电子有限公司

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著录项信息

专利名称	基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置
申请号	CN201921647505.1	申请日期	2019-09-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24C9/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24C 磨料或微粒材料的喷射 B24C9/00 磨料喷射机或装置的附件，如工作室，用过的磨料的处理装置	IPC分类号	B24C9/00;B24C7/00;B24C5/02查看分类表>
申请人	扬州肯达电子有限公司	申请人地址	江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	扬州肯达电子有限公司	当前权利人	扬州肯达电子有限公司
发明人	周威;张艳
代理机构	北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨胜

摘要

本实用新型公开了基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，包括支撑架、控制箱箱壳、砂箱循环结构、储水箱和增压箱，所述支撑架的下端另一侧设置有控制箱箱壳，且支撑架的下端架内设置有砂箱循环结构，所述支撑架的上端另一侧处设置有储水箱，且储水箱的一侧设置有增压箱，所述增压箱的一侧设置有防护罩，且防护罩是由罩体、连接孔和透明软条组成，且架体的上端开设有弧形通槽，所述架体的上端中间处开设有工作夹架。本实用新型所述的基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，防护罩和工作支架配合设置，一定程度上防止水喷砂溅射处罩体，有利于砂箱循环结构回收水喷砂，通过设置的工字型滑轨，方便喷枪移动，提高半导体封装件去胶效率。