用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821432260.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/28
申请日期：
2018-08-31
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构
申请号	CN201821432260.6	申请日期	2018-08-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
发明人	林楚涛;李志东;李艳国
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	黄正奇

摘要

本实用新型公开了一种用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构，该用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件，包括：挠性芯板，挠性芯板设有第一贴合面，第一贴合面设有贴合区；离型膜，离型膜设有用于贴覆于第一贴合面的第二贴合面，及与第二贴合面相对的第三贴合面，离型膜还设有贯穿第二贴合面和第三贴合面的视窗口，视窗口用于显示贴合区；及覆盖膜，覆盖膜设有用于贴覆于第三贴合面的第四贴合面，第四贴合面开设有安装口，覆盖膜包括待贴合体和连接体，待贴合体设置于安装口内，连接体的一端与安装口的内壁连接、另一端与待贴合体连接，待贴合体用于与贴合区贴合配合；该用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件能够提升覆盖膜的贴覆效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供