晶圆级封装方法及其封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200710154710.X
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/78;H01L21/56
申请日期：
2007-09-13
申请人：
海华科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶圆级封装方法及其封装结构
申请号	CN200710154710.X	申请日期	2007-09-13
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-03-18	公开/公告号	CN101388367
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	海华科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县新店市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海华科技股份有限公司	当前权利人	海华科技股份有限公司
发明人	黄忠谔;李岳政
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	陈肖梅;谢丽娜

摘要

本发明涉及一种晶圆级封装方法，包括步骤：提供一未切割的模块晶圆，其包括一正面及一与该正面相对的背面，其中该正面定义有多条切割道以界定多个以硅晶圆为载板的芯片模块，如无线模块的位置；贴附一可扩胶膜于该未切割的模块晶圆的背面；沿着所述的切割道进行一切割步骤，以使所述的芯片模块相互分离；扩张该可扩胶膜，以于所述的芯片模块之间形成一具有一预定距离的第一宽度；提供一包覆材料，其可填入所述的芯片模块之间的第一宽度以形成一包覆该芯片模块正面及侧面的包覆层，由此可形成一可包覆该芯片模块侧面的封装结构，以提供芯片模块更佳的保护功能，以预防芯片模块被撞裂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供