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3DMEMS探针卡用夹具、弹性供力结构和夹持结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922109594.0
  • IPC分类号:B25B11/00
  • 申请日期:
    2019-11-29
  • 申请人:
    强一半导体(苏州)有限公司
著录项信息
专利名称3DMEMS探针卡用夹具、弹性供力结构和夹持结构
申请号CN201922109594.0申请日期2019-11-29
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25B11/00IPC分类号B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人强一半导体(苏州)有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人强一半导体(苏州)有限公司当前权利人强一半导体(苏州)有限公司
发明人刘明星;黄海军
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种3DMEMS探针卡用夹具、弹性供力结构和夹持结构,所述夹具包括底板、弹性供力结构以及夹持结构,弹性供力结构和夹持结构均固定安装在底板上;弹性供力结构包括固定管、导向环、活动杆、弹簧以及拉杆;夹持结构包括固定U形板、翘边、加工开口、橡胶垫条、平板以及橡胶垫片。本实用新型结构简单,操作方便,应用于3DMEMS探针卡制作时的夹持,通过夹持结构可为探针卡pcb板提供夹持位置,对探针卡pcb板的三个边进行夹持,夹持效果较好,受力均匀,使探针卡pcb板的表面露在加工开口的底部,可进行加工操作;通过弹性供力结构可为探针卡pcb板提供压紧,通过弹簧拉伸后的弹力,为活动杆施力,进一步为平板施力,通过固定U形板的阻挡,实现夹紧。

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