带瓦屋脊构造

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专利名称	带瓦屋脊构造
申请号	CN201320175921.2	申请日期	2013-03-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04B7/06 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04B 一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护（墙、楼板、或顶棚上的开口的边沿构造入E06B 1/00） E04B7/00 屋顶；有关隔绝的屋顶构造（用于屋顶同时也是楼板的结构入E04B 5/00；顶棚入E04B 9/00；温室入A01G 9/14；有浮动盖的大型容器入B65D 88/34；屋架，桁架式结构，托梁入E04C 3/02；屋顶覆盖层入E04D）〔5〕 E04B7/02 具有平坡式表面，例如，双坡屋顶（E04B 7/12优先） E04B7/06 屋顶交接部位或水落斗端部的结构	IPC分类号	E;0;4;B;7;/;0;6;;;E;0;4;D;1;1;/;0;2查看分类表>
申请人	金小芬	申请人地址	浙江省温州市鹿城区水心街道水心汇组团9幢403室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金小芬	当前权利人	金小芬
发明人	金小芬
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种带瓦屋脊构造，其特征是屋面板上面设置砂浆找平层，砂浆找平层厚度为8～12mm，砂浆找平层上面设置改性沥青防水层，改性沥青防水层上面设置膨胀珍珠岩保温板，膨胀珍珠岩保温板厚度为30～40mm，膨胀珍珠岩保温板上面设置砂浆粘贴层，砂浆粘贴层设置小青瓦，屋脊处设置盖瓦。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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