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引线组件及红外探测器

发明专利有效专利

申请号：
CN201911029377.9
IPC分类号：H01L31/02;H01L31/09
申请日期：
2019-10-28
申请人：
中国电子科技集团公司第十一研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	引线组件及红外探测器
申请号	CN201911029377.9	申请日期	2019-10-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-14	公开/公告号	CN110797415A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L 51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L 27/00）〔2，6，8〕 H01L31/02 零部件〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;0;2;;;H;0;1;L;3;1;/;0;9查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十一研究所	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十一研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十一研究所
发明人	范博文;张磊;东海杰
代理机构	工业和信息化部电子专利中心	代理人	田卫平

摘要

本发明提出了一种引线组件及红外探测器，引线组件包括：多层布线层，多层布线层沿引线组件的厚度方向层叠设置。根据本发明的引线组件，通过沿引线组件的厚度方向层叠设置多层布线层，可以减小引线组件的结构尺寸，而且，可以增加布线层的设置面积，有利于引线结构的集成化设置。而且，引线组件结构紧凑，连接可靠。

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