一种光纤传感器无胶化封装装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510945519.1
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/04;B23K3/053;B23K3/08;B23K1/005
申请日期：
2015-12-16
申请人：
北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种光纤传感器无胶化封装装置及方法
申请号	CN201510945519.1	申请日期	2015-12-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-05-18	公开/公告号	CN105583484A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;4;;;B;2;3;K;3;/;0;5;3;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;/;0;0;5查看分类表>
申请人	北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司	申请人地址	北京市丰台区北京9200信箱74分箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京遥测技术研究所,航天长征火箭技术有限公司	当前权利人	北京遥测技术研究所,航天长征火箭技术有限公司
发明人	王东礼;史青;宁佳晨;孙舟璐
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	张丽娜

摘要

本发明涉及一种光纤传感器无胶化封装装置及方法，属于光纤传感器封装技术领域。本发明的装置包括光纤光栅波长检测设备、第一光纤夹具、第二光纤夹具、第一缠绕轴、第二缠绕轴和加热装置。本发明的装置中的预应力施加部分的重点在于保证大应变拉伸过程中光纤不发生轴向滑动或者损坏光纤的表面涂覆层，通过将光纤缠绕在光纤缠绕轴上来增加光纤与缠绕轴之间的接触面积，将光纤的拉力均匀的转化为光纤与缠绕轴的摩擦力，降低光纤夹具与光纤之间的受力；本发明的装置中预应力通过可移动支撑架进行施加，施加过程中，通过光纤光栅波长检测设备监测光纤光栅的波长变化，保证产品生产的一致性。

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