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一种韧性高强度环氧树脂灌封料及其制备方法和应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410637905.X
  • IPC分类号:C09J163/02;C09J181/04;C09J11/06;C09K3/10
  • 申请日期:
    2014-11-12
  • 申请人:
    中国空空导弹研究院
著录项信息
专利名称一种韧性高强度环氧树脂灌封料及其制备方法和应用
申请号CN201410637905.X申请日期2014-11-12
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-03-11公开/公告号CN104403620A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J163/02IPC分类号C;0;9;J;1;6;3;/;0;2;;;C;0;9;J;1;8;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;K;3;/;1;0查看分类表>
申请人中国空空导弹研究院申请人地址
河南省洛阳市解放路166号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国空空导弹研究院当前权利人中国空空导弹研究院
发明人苗蓉丽;闫素云;李松;王斌
代理机构郑州睿信知识产权代理有限公司代理人牛爱周
摘要
本发明公开了一种韧性高强度环氧树脂灌封料及其制备方法和应用,属于灌封技术领域。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料由环氧树脂、己二胺、多硫橡胶、缩水甘油醚复配制成,原料易得,可大批量用于精密复杂电子器件的灌封,有效解决了高低温下胶层开裂、器件损伤、信号漂移等问题。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料的制备方法,操作简便,过程易于控制,适于工业化推广应用。本发明韧性高强度环氧树脂灌封料用于灌封电子元器件,避免电子元器件在灌封过程中因固化应力过大造成的损伤和拉坏,且在高低温变化过程中,灌封料无裂纹,电子元器件及引线无损伤现象,电信号不发生漂移。

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