一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110459240.4
IPC分类号：H01L33/50;B05D1/26;B05D3/00
申请日期：
2011-12-31
申请人：
深圳市瑞丰光电子股份有限公司

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专利名称	一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法
申请号	CN201110459240.4	申请日期	2011-12-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102569611A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;B;0;5;D;1;/;2;6;;;B;0;5;D;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南环路29号留学生创业大厦一期1401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳瑞识智能科技有限公司	当前权利人	深圳瑞识智能科技有限公司
发明人	曹宇星
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	陈世洪

摘要

本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将水平结构晶片固设于LED支架上的凸台，接着将荧光胶点设于所述水平结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶流至所述凸台并覆盖整个水平结构晶片，同时使所述荧光胶的上表面平行于所述水平结构晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述水平结构晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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