通过非电解镀形成铜薄膜的镀件

发明专利有效专利

申请号：
CN200980130346.0
IPC分类号：C23C18/38;C23C28/02
申请日期：
2009-07-13
申请人：
吉坤日矿日石金属有限公司

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专利名称	通过非电解镀形成铜薄膜的镀件
申请号	CN200980130346.0	申请日期	2009-07-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-06-29	公开/公告号	CN102112660A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/31 用金属镀覆〔5〕 C23C18/38 镀铜〔4，5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;3;8;;;C;2;3;C;2;8;/;0;2查看分类表>
申请人	吉坤日矿日石金属有限公司	申请人地址	日本东京都港区虎之门二丁目10番4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	捷客斯金属株式会社	当前权利人	捷客斯金属株式会社
发明人	伊藤顺一;矢部淳司;关口淳之辅;伊森彻;山越康广;仙田真一郎
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	段承恩;田欣

摘要

本发明的目的是提供一种镀件，其中，与在钨、钼等的单质金属上进行非电解镀铜的情况相比，使在大马士革铜配线等上的通过非电解镀铜形成籽晶层时的成膜均匀性和粘附性提高，进而消除在铜籽晶层成膜之前的形成阻挡层和催化剂金属层这两层的烦杂，能够进行超微细配线的形成，以薄且均匀的膜厚形成籽晶层。该镀件的特征在于，在基材上形成有包含金属B和金属A的防止铜扩散用阻挡合金薄膜，所述金属B能够与非电解镀铜液中所含的铜离子进行置换镀，并且对铜具有阻挡性，所述金属A在pH10以上的非电解镀铜液中的离子化倾向比金属B小；该防止铜扩散用阻挡合金薄膜具有所述金属A为15原子％～35原子％的组成，在其上通过使用了pH10以上的非电解镀铜液的非电解镀而形成有铜薄膜。

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