散热复合层、其制备方法及显示面板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110255769.8
IPC分类号：H01L23/373;H01L51/52
申请日期：
2021-03-09
申请人：
武汉华星光电半导体显示技术有限公司

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著录项信息

专利名称	散热复合层、其制备方法及显示面板
申请号	CN202110255769.8	申请日期	2021-03-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-31	公开/公告号	CN113327903A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/373 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/373 为便于冷却的器件材料选择〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;5;1;/;5;2查看分类表>
申请人	武汉华星光电半导体显示技术有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉华星光电半导体显示技术有限公司	当前权利人	武汉华星光电半导体显示技术有限公司
发明人	陈荣坤
代理机构	深圳紫藤知识产权代理有限公司	代理人	赵伟

摘要

本申请实施例公开了一种散热复合层、其制备方法及显示面板，其中，散热复合层包括金属复合层、泡棉层以及粘接层，金属复合层上设置有多个对称设置的凹槽，凹槽均位于弯曲区域，通过在金属复合层的弯曲区域设置多个对称设置的凹槽，改变了金属复合层的中性面的位置，降低了金属复合层的弯曲刚度，从而使粘接层的粘附性足以克服散热复合层其他膜层的弯曲刚度，避免散射复合层在曲面位置处发生脱落现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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