一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021816634.1
IPC分类号：G01R1/073;H05K7/20
申请日期：
2020-01-11
申请人：
强一半导体（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构
申请号	CN202021816634.1	申请日期	2020-01-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/073 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/06 测量引线；测量探针（G01R 19/145，G01R 19/165优先）〔3〕 G01R1/067 测量探针〔3〕 G01R1/073 多个探针〔3〕	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;7;3;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	强一半导体（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	强一半导体（苏州）有限公司	当前权利人	强一半导体（苏州）有限公司
发明人	周明;徐剑
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构属于探针卡技术领域；所述散热机构包括PCB板、焊垫、探针、引导机构和散热板，所述PCB板的内壁等距有若干相同的焊垫，若干所述焊垫的底部均焊接有探针，所述探针的底端依次贯穿PCB板的底部和引导机构的底部，所述引导机构固接在PCB板的底部，所述引导机构的侧壁贯穿有散热板，若干所述探针贯穿散热板；在本实用新型散热机构中，散热板与探针相互连接，可以在探针工作时，探针表面的热量传递至散热板的表面，热量在经过散热板进行散热，由于散热板的表面积较大，可以有效的增加散热效果，从而防止探针在通电过程中因热量过大而导致使用异常的情况。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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