一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010327845.7
IPC分类号：H01L31/0203;H01L31/02;H01L31/12;H01L33/48
申请日期：
2020-04-23
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法
申请号	CN202010327845.7	申请日期	2020-04-23
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-12	公开/公告号	CN113644139A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/0203 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L 51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L 27/00）〔2，6，8〕 H01L31/02 零部件〔2〕 H01L31/0203 容器；封装（用于光伏器件入H01L31/048；用于有机光敏器件入H01L51/44）〔5，2014.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;0;2;0;3;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;;;H;0;1;L;3;1;/;1;2;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	贾文平;吴冰;潘平;魏文雄
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	邓灵

摘要

本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括裸片以及基体，裸片嵌入至基体。其中：裸片嵌入至基体内，裸片具有第一电极组件和第二电极组件。第一电极组件设置有第一接口，第二电极组件设置有第二接口，第一接口与第二接口位于基体的同一表面，以用于与外部设备进行连接。这样可有效的避免裸片的厚度对芯片封装结构的整体厚度造成影响，另外，通过将裸片的各个电极组件的接口设置于基体的同一侧表面，也可使芯片封装结构的占板面板设计的较小，从而有利于实现芯片封装结构的薄型化、小型化设计。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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