加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种电感耦合等离子体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110643823.6
  • IPC分类号:H01J37/32;H01L21/3065
  • 申请日期:
    2021-06-09
  • 申请人:
    上海邦芯半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电感耦合等离子体装置
申请号CN202110643823.6申请日期2021-06-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-08-06公开/公告号CN113223916A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/32IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5查看分类表>
申请人上海邦芯半导体科技有限公司申请人地址
上海市金山区卫昌路293号2幢12638室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海邦芯半导体科技有限公司当前权利人上海邦芯半导体科技有限公司
发明人吴堃
代理机构上海创开专利代理事务所(普通合伙)代理人李兰兰
摘要
一种电感耦合等离子体装置,包括:反应腔主体,所述反应腔主体的顶壁包括介质窗;位于介质窗顶部的电感线圈;位于介质窗顶部的若干分立的磁性元件,所述磁性元件至少被部分圈的电感线圈包围且与电感线圈分立。所述电感耦合等离子体装置能够调节反应腔主体内部的等离子体密度分度且结构简单。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供