一种高可靠性固晶焊接技术LED封装光源

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720469584.6
IPC分类号：H01L33/52;H01L33/50;H01L33/60;F21S9/02
申请日期：
2017-04-28
申请人：
广西欣亿光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高可靠性固晶焊接技术LED封装光源
申请号	CN201720469584.6	申请日期	2017-04-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;F;2;1;S;9;/;0;2查看分类表>
申请人	广西欣亿光电科技有限公司	申请人地址	广西壮族自治区梧州市工业园区二路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广西欣亿光电科技有限公司	当前权利人	广西欣亿光电科技有限公司
发明人	吴先泉
代理机构	北京国坤专利代理事务所（普通合伙）	代理人	黄耀钧

摘要

本实用新型公开了一种高可靠性固晶焊接技术LED封装光源，包括基座、灯座、散热件、固晶焊接区、LED芯片、导光罩、保护灯盖、荧光粉、小型继电器、备用电源，所述的基座位于灯座上表面，所述基座底面与灯座内的散热件连接，且散热件的散热片位于灯座底部，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种高可靠性固晶焊接技术LED封装光源，设计科学合理，本高可靠性固晶焊接技术LED封装光源可以通过两LED芯片进行发光，其发光效率是普通LED灯源的两倍，且本光源设有备用电源，可在停电后自动为LED芯片供电，使光源仍可正常工作，且本光源设有性能良好的散热件，可有效的将光源内部的热量导出，延长LED芯片的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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