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用于倒装LED芯片的双面图形化衬底及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410856044.4
IPC分类号：H01L33/22;H01L33/00
申请日期：
2014-12-31
申请人：
杭州士兰微电子股份有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于倒装LED芯片的双面图形化衬底及其制作方法
申请号	CN201410856044.4	申请日期	2014-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-06	公开/公告号	CN104600169A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/02 以半导体为特征的〔2010.01〕 H01L33/20 具有特定的形状，例如弯曲或截断的衬底〔2010.01〕 H01L33/22 粗糙表面，例如在外延层之间的界面〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;2;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	杭州士兰微电子股份有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州士兰微电子股份有限公司,杭州士兰明芯科技有限公司	当前权利人	杭州士兰微电子股份有限公司,杭州士兰明芯科技有限公司
发明人	张昊翔;丁海生;李东昇;江忠永
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郑玮

摘要

本发明提供一种用于倒装LED芯片的双面图形化衬底及其制作方法，通过在衬底两个相对的表面上设置具有聚光作用的微透镜阵列，以使所述LED衬底结构具有聚光作用，从而在不影响LED外延层晶体质量的前提下，提高倒装LED芯片的发光亮度。

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