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半导体装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310083762.8
  • IPC分类号:H01L23/48
  • 申请日期:
    2013-03-15
  • 申请人:
    株式会社东芝
著录项信息
专利名称半导体装置
申请号CN201310083762.8申请日期2013-03-15
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日2014-02-12公开/公告号CN103579146A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人株式会社东芝申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社东芝当前权利人株式会社东芝
发明人高尾和人
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人张伟;王英
摘要
根据一个实施例,一种半导体装置包括:第一开关元件;第一互连线路;第一电阻器;以及第二互连线路。第一开关元件包括第一控制端子、第一电极端子以及第一导体端子。第二开关元件包括第二控制端子、第二电极端子以及第二导体端子。第一互连线路包括第一端子间互连线路至第四端子间互连线路。第一电阻器的第一端与第一控制端子相连。第二电阻器的第一端与第二控制端子相连,第二电阻器的第二端与第一电阻器的第二端相连。第二互连线路被设置在第一电极端子和第二电极端子之间和/或设置在第一控制端子和第二控制端子之间。

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