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LED封装结构及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610001763.3
IPC分类号：H01L33/00
申请日期：
2006-01-25
申请人：
亿光电子工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED封装结构及其制造方法
申请号	CN200610001763.3	申请日期	2006-01-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-08-01	公开/公告号	CN101009340
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	亿光电子工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	亿光电子工业股份有限公司	当前权利人	亿光电子工业股份有限公司
发明人	叶寅夫;庄世任
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	徐金国;梁挥

摘要

一种LED封装结构，包含一封装基座、一导电支架以及一反射壁。封装基座内部具有一芯片放置区域，用以放置一LED芯片，导电支架一部份曝露于芯片放置区域。反射壁与导电支架相连，且自导电支架折弯延伸出而覆盖芯片放置区域的一侧壁，用以提供一反射途径。

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