一种印制电路板内层板边结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621471905.8
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2016-12-30
申请人：
上海嘉捷通信息科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种印制电路板内层板边结构
申请号	CN201621471905.8	申请日期	2016-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海嘉捷通信息科技有限公司	申请人地址	上海市嘉定区嘉定工业园区兴庆路699号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海嘉捷通信息科技有限公司	当前权利人	上海嘉捷通信息科技有限公司
发明人	黄开锋
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	叶敏华

摘要

本实用新型涉及一种印制电路板内层板边结构，包括印制电路板本体，印制电路板本体的板边设有多个三角形状的阻流铜块，阻流铜块之间的空隙形成流胶槽。与现有技术相比，本实用新型可降低流体的流动速度，阻止其流到线路板外面，不会导致板内图形填胶不足，三角形阻流块形成的流胶槽相互交错，及时地将绝缘层的胶沿流胶槽扩散，板边结构在热压合过程中不容易产生叠加效应，阻流块与线路单元区域之间不会出现无铜区欠压、树脂空洞、白边白角等缺陷，减少了压板过程中流胶过多的问题，减少内层白斑、板厚不均、分层、爆板、滑板等缺陷的产生。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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