一种连接器PIN针

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420088383.8
IPC分类号：H01R13/02;H01R13/639
申请日期：
2014-02-28
申请人：
惠州市德赛西威汽车电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种连接器PIN针
申请号	CN201420088383.8	申请日期	2014-02-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;3;9查看分类表>
申请人	惠州市德赛西威汽车电子有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西103号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市德赛西威汽车电子有限公司	当前权利人	惠州市德赛西威汽车电子有限公司
发明人	郭锦兴;孙思铭;张华彬
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	任海燕

摘要

本实用新型公开了一种新型连接器PIN针，包括上端部与下端部，上端部通过连接桥与下端部相连，所述上端部设置用于保持PIN针嵌合力的凸出倒刺。该技术方案提高了PIN针与对象装配部件的保持力，保证了更有效、可靠的信号传输能力；克服了连接器与对象装配部件接触不良的现象，防止大量的连接器浪费；增大焊脚在焊盘处与焊锡的接触面积，提高连接器对熔锡的附着力；防止在二次高温过炉时，焊锡偏移或脱落。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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