一种HDI电路板及电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022975679.X
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/46;H05K3/06;H01Q1/38
申请日期：
2020-12-08
申请人：
深南电路股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种HDI电路板及电子设备
申请号	CN202022975679.X	申请日期	2020-12-08
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;0;6;;;H;0;1;Q;1;/;3;8查看分类表>
申请人	深南电路股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	黄永业;郭长峰;张学平;韩雪川
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黎坚怡

摘要

本申请公开了一种HDI电路板及电子设备，该HDI电路板包括内层电路板和一第二电路基板，内层电路板包括层叠设置的至少两层第一电路基板，第二电路基板设置于内层电路板上，第一电路基板和第二电路基板均包括一层介质层和位于介质层相对两侧的两层金属层；其中，第二电路基板远离内层电路板一侧的金属层为HDI电路板的第一表面，内层电路板远离第二电路基板一侧的金属层为HDI电路板的第二表面，HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚，第一表面和第二表面上形成的线路是采用不同的蚀刻液喷压、同时对第一表面和第二表面进行蚀刻处理而得到的。通过上述方式，可以为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。

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