具有取向多孔结构的电磁屏蔽功能复合凝胶及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110528567.6
IPC分类号：C08L29/04;C08L41/00;C08L65/00;C08K7/00;C08K3/08;C08K7/18;C08J9/28;H05K9/00
申请日期：
2021-05-14
申请人：
北京工商大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有取向多孔结构的电磁屏蔽功能复合凝胶及其制备方法
申请号	CN202110528567.6	申请日期	2021-05-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-06	公开/公告号	CN113072788A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L29/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L29/00 具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端；不饱和醇与饱和羧酸的酯水解的聚合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L29/02 不饱和醇的均聚物或共聚物（C08L 29/14优先）〔2〕 C08L29/04 聚乙烯醇；部分水解的不饱和醇与饱和羧酸的酯的均聚物或共聚物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;2;9;/;0;4;;;C;0;8;L;4;1;/;0;0;;;C;0;8;L;6;5;/;0;0;;;C;0;8;K;7;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;7;/;1;8;;;C;0;8;J;9;/;2;8;;;H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	北京工商大学	申请人地址	北京市海淀区阜成路11号、33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工商大学	当前权利人	北京工商大学
发明人	张扬;高晗
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明提出一种具有取向多孔结构的电磁屏蔽功能复合凝胶及其制备方法，使用溶液流延和定向冷冻干燥方向制备。该复合凝胶的金属导电填料主要分布在复合凝胶材料的下侧，其含量沿着材料厚度的方向从下表面到材料的中部呈现由高至低的梯度分布；本征型导电高分子主要分布在复合凝胶材料的上侧；在功能材料的中间部位，金属导电填料和本征型导电高分子形成填料混合分布的过渡区。在复合凝胶的厚度方向上，具有取向的多孔结构，孔洞尺寸自下表面至上表面逐渐减小。借助取向的喇叭状的孔洞结构，和功能填料在厚度方向上的独特空间分布，有助于高效发挥填料对电磁波的协同衰减效应，使功能复合凝胶具有优异的电磁屏蔽效能和强的吸收损耗特征。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供