一种层叠式封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920554761.X
IPC分类号：H01L51/52;H01L27/32
申请日期：
2019-04-23
申请人：
苏州富达仪精密科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种层叠式封装结构
申请号	CN201920554761.X	申请日期	2019-04-23
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人	苏州富达仪精密科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州富达仪精密科技有限公司	当前权利人	苏州富达仪精密科技有限公司
发明人	顾亭;李兰珍;陈璟玉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种层叠式封装结构，包括基板本体，所述基板本体的表面设置有第一韧性层，所述第一韧性层远离基板本体的一侧设置有第二韧性层，所述第二韧性层远离第一韧性层的一侧设置有缓冲层，所述缓冲层远离第二韧性层的一侧设置有干燥层，所述干燥层远离缓冲层的一侧粘合连接有改性层，所述改性层远离干燥层的一侧粘合连接有封装层。本实用新型通过基板本体、第一韧性层、第二韧性层、缓冲层、干燥层、改性层和封装层的设置，解决了现有屏幕的各个用于封装的层之间应力较大，拉扯力度较大时易出现断裂现象，而且受到水氧等物质影响后易失效的问题，该层叠式封装结构，具备抗拉扯性能好、韧性强且抗氧化效果好的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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