印制电路板的设计方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201811046212.8
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2018-09-07
申请人：
晶晨半导体（上海）股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印制电路板的设计方法及系统
申请号	CN201811046212.8	申请日期	2018-09-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-27	公开/公告号	CN108901129A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	晶晨半导体（上海）股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区碧波路518号207室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	晶晨半导体（上海）股份有限公司	当前权利人	晶晨半导体（上海）股份有限公司
发明人	陈斯伟;张坤
代理机构	上海申新律师事务所	代理人	俞涤炯

摘要

本发明公开了印制电路板的设计方法及系统，属于印制电路板领域。本发明通过获取待检测印制电路板的布局数据，以了解待检测印制电路板中功能模块之间的位置关系，识别通用串行模块与电源模块之间的距离是否满足预设静电保护条件，若不满足预设静电保护条件，可根据布局数据获取电源模块的移动位置，以使通用串行模块与电源模块之间的距离满足预设静电保护条件，提升印制电路板的抗ESD能力，以及其他功能模块的安全性，节省了人力物力，提高了设计印制电路板的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供