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一种空白电路板加工用钻孔装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201920337674.9
  • IPC分类号:B26F1/16;B26D7/04;B26D7/20
  • 申请日期:
    2019-03-17
  • 申请人:
    瑞联电路板(福建)有限公司
著录项信息
专利名称一种空白电路板加工用钻孔装置
申请号CN201920337674.9申请日期2019-03-17
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/16IPC分类号B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;0;4;;;B;2;6;D;7;/;2;0查看分类表>
申请人瑞联电路板(福建)有限公司申请人地址
福建省漳州市云霄县莆美镇御史岭工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞联电路板(福建)有限公司当前权利人瑞联电路板(福建)有限公司
发明人陈崇元
代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)代理人张清彦
摘要
本实用新型公开了一种空白电路板加工用钻孔装置,包括工作台与支撑座,所述工作台底部的两侧均与支撑座的顶部固定连接,本实用新型涉及钻孔装置技术领域。该空白电路板加工用钻孔装置,通过在固定块的内部开设有安装槽,固定块的顶部螺纹连接有螺杆,安装槽内壁的两侧之间固定连接有限位板,螺杆的一端贯穿固定块与限位板并延伸至限位板的底部,螺杆延伸至限位板底部的一端转动连接有转动轴承,转动轴承的底部固定连接有第一固定板,第一固定板的正面与背面与安装槽内壁的正面与背面滑动连接,这样的装置设计可以方便的对待加工的电路板进行稳固的固定,并且有效地避免电路板在加工的时候发生折弯损坏。

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