一种空白电路板加工用钻孔装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201920337674.9
IPC分类号：B26F1/16;B26D7/04;B26D7/20
申请日期：
2019-03-17
申请人：
瑞联电路板（福建）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种空白电路板加工用钻孔装置
申请号	CN201920337674.9	申请日期	2019-03-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;0;4;;;B;2;6;D;7;/;2;0查看分类表>
申请人	瑞联电路板（福建）有限公司	申请人地址	福建省漳州市云霄县莆美镇御史岭工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞联电路板（福建）有限公司	当前权利人	瑞联电路板（福建）有限公司
发明人	陈崇元
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张清彦

摘要

本实用新型公开了一种空白电路板加工用钻孔装置，包括工作台与支撑座，所述工作台底部的两侧均与支撑座的顶部固定连接，本实用新型涉及钻孔装置技术领域。该空白电路板加工用钻孔装置，通过在固定块的内部开设有安装槽，固定块的顶部螺纹连接有螺杆，安装槽内壁的两侧之间固定连接有限位板，螺杆的一端贯穿固定块与限位板并延伸至限位板的底部，螺杆延伸至限位板底部的一端转动连接有转动轴承，转动轴承的底部固定连接有第一固定板，第一固定板的正面与背面与安装槽内壁的正面与背面滑动连接，这样的装置设计可以方便的对待加工的电路板进行稳固的固定，并且有效地避免电路板在加工的时候发生折弯损坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供