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一种通过刻蚀锰参杂氢氧化镍制备超薄多孔硒化镍纳米片阵列的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810813795.6
  • IPC分类号:H01G11/24;H01G11/30;H01G11/86
  • 申请日期:
    2018-07-23
  • 申请人:
    哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称一种通过刻蚀锰参杂氢氧化镍制备超薄多孔硒化镍纳米片阵列的方法
申请号CN201810813795.6申请日期2018-07-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-12-11公开/公告号CN108987120A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G11/24IPC分类号H;0;1;G;1;1;/;2;4;;;H;0;1;G;1;1;/;3;0;;;H;0;1;G;1;1;/;8;6查看分类表>
申请人哈尔滨工业大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨工业大学当前权利人哈尔滨工业大学
发明人孙晔;于登峰;于淼;赵公元;孙菲菲;李继伟;张弘;杜宝盛;姜波;李卓;杨彬;曹文武
代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所代理人贾泽纯
摘要
一种通过刻蚀锰参杂氢氧化镍制备超薄多孔硒化镍纳米片阵列的方法,本发明涉及超级电容器电极材料技术领域。本发明要解决现有过渡金属硒化物纳米片电极材料结构不合理,若为超薄的纳米片结构,则无法具备多孔性,影响离子迁移率和可接触活性位点;若为多孔结构的纳米片,则受限于厚度太厚,接触活性位点少、储能低,导致电容性能偏低。方法:一、制备反应液;二、制备锰参杂的氢氧化镍纳米片阵列;三、硒化处理;四、酸刻蚀处理,即完成一种通过刻蚀锰参杂氢氧化镍制备超薄多孔硒化镍纳米片阵列的方法。本发明用于一种通过刻蚀锰参杂氢氧化镍制备超薄多孔硒化镍纳米片阵列的方法。

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