环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201010211684.1
IPC分类号：C08G59/62;C08G59/56;C08L63/00;B32B15/092;H05K1/03
申请日期：
2010-06-22
申请人：
台燿科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板
申请号	CN201010211684.1	申请日期	2010-06-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-28	公开/公告号	CN102295742A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G59/62 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G59/00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/18 每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/40 以使用的固化剂为特征〔2〕 C08G59/62 醇或酚〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;5;9;/;6;2;;;C;0;8;G;5;9;/;5;6;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;9;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	台燿科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台燿科技股份有限公司	当前权利人	台燿科技股份有限公司
发明人	陈宪德;林宗贤
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	钟晶

摘要

本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板。该环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂；以及(B)复合固化剂，该复合固化剂包括按照特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜。本发明中，以胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜作为复合固化剂，该复合固化剂与环氧树脂进行交联反应而获得具有高玻璃转化温度的环氧复合材料，由该环氧复合材料所制成的层压板或印刷电路板具有高的玻璃转化温度以及良好的耐热性、耐化性、韧性、可加工性与电气特性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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