一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010715729.2
IPC分类号：--
申请日期：
2020-07-23
申请人：
海南大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法
申请号	CN202010715729.2	申请日期	2020-07-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-27	公开/公告号	CN111825955A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	海南大学	申请人地址	海南省海口市人民大道58号海南大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海南大学	当前权利人	海南大学
发明人	汪国庆;王泽;方志强;王皓民;江昊;杨宇
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	付丽

摘要

本发明公开了一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法，(1)将玄武岩纤维和芳纶纤维共抄造成纤维布，并在高温高压的作用下进行高压处理；(2)将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、导热粉体、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂30秒～90秒后，在120～260℃下干燥成半固化片；(3)将半固化片与铜箔叠合热压成型。从而制备出满足高频使用的低介电常数、低介电损耗正切值、良好的耐热性、高热分解温度和抗热冲击性、良好的拉伸强度和抗剥离强度、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能芳纶纤维/玄武岩纤维基覆铜板。

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