取像模组及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201711062746.5
IPC分类号：H01L27/146;H01L27/148;G06K9/00
申请日期：
2017-11-02
申请人：
金佶科技股份有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	取像模组及其制造方法
申请号	CN201711062746.5	申请日期	2017-11-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-02	公开/公告号	CN108735764A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/146 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/14 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的（只与一个或多个电光源在结构上相结合的辐射敏感元件入H01L 31/14；光导与光电元件的耦合入G02B 6/42）〔2〕 H01L27/144 由辐射控制的器件〔5〕 H01L27/146 图像结构〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;4;6;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4;8;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	金佶科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市科学园区力行一路1号3楼C6 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金佶科技股份有限公司	当前权利人	金佶科技股份有限公司
发明人	游国良
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	隆翔鹰

摘要

本发明提供一种取像模组，其包括发光元件、感测元件、第一线路基板、第二线路基板以及第三线路基板。第一线路基板位于第二线路基板与第三线路基板之间且包括具有第一贯孔以及第二贯孔的第一基板。发光元件安装在第三线路基板上且配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板包括具有第三贯孔以及第四贯孔的第二基板。第三贯孔暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。本发明还提供取像模组的制造方法。

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