有机发光元件封装装置以及有机发光元件封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210238533.4
IPC分类号：H01L51/56
申请日期：
2012-07-10
申请人：
丽佳达普株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	有机发光元件封装装置以及有机发光元件封装方法
申请号	CN201210238533.4	申请日期	2012-07-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-03	公开/公告号	CN103187542A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/56 专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	丽佳达普株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	丽佳达普株式会社	当前权利人	丽佳达普株式会社
发明人	黄载锡
代理机构	北京鸿元知识产权代理有限公司	代理人	姜虎;陈英俊

摘要

本发明提供一种能够缩短对形成有有机发光层的基板和保护膜进行加热所需要的时间，从而消除物流堆积现象的有机发光元件封装装置以及有机发光元件封装方法。本发明的有机发光元件封装装置，包括，临时接合腔室，由形成有有机发光层的基板和保护膜临时接合而形成临时接合基板；加压腔室，把上述临时接合基板加热至上述保护膜能够接合到上述基板上的工艺温度，并对上述临时接合基板进行加压，从而由上述保护膜对上述有机发对光层进行封装；预热腔室，配置在上述临时接合腔室和上述加压腔室之间，对上述临时接合基板进行预热；移送腔室，配置在上述临时接合腔室、上述加压腔室、上述预热腔室之间移送上述临时接合基板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供