专利名称 | 高频加热装置 | ||
申请号 | CN03818508.3 | 申请日期 | 2003-07-25 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2005-09-21 | 公开/公告号 | CN1672467 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H05B6/78 | IPC分类号 | H;0;5;B;6;/;7;8;;;H;0;5;B;6;/;7;2;;;H;0;5;B;6;/;6;4;;;F;2;4;C;7;/;0;2;;;F;2;4;C;1;5;/;1;6查看分类表> |
申请人 | 夏普株式会社 | 申请人地址 | 日本大阪市
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 夏普株式会社 | 当前权利人 | 夏普株式会社 |
发明人 | 金子府余则;北山博树;山本义和;安藤有司 | ||
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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