一种三频合路器的壳体

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021757757.2
IPC分类号：H01P1/213;H01P1/30
申请日期：
2020-08-21
申请人：
深圳市惠之达精密工业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种三频合路器的壳体
申请号	CN202021757757.2	申请日期	2020-08-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/213 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器 H01P1/213 合成或分离两个或更多个不同频率的（H01P 1/215优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;1;3;;;H;0;1;P;1;/;3;0查看分类表>
申请人	深圳市惠之达精密工业有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区浪背工业区76号1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市惠之达精密工业有限公司	当前权利人	深圳市惠之达精密工业有限公司
发明人	侯永刚;黄国志
代理机构	深圳市徽正知识产权代理有限公司	代理人	卢杏艳

摘要

本实用新型涉及三频合路器技术领域，且公开了一种三频合路器的壳体，包括防护壳体，所述防护壳体两侧的底部均固定连接有安装块，所述安装块的顶部螺纹连接有第一固定螺栓，所述防护壳体的内部固定连接有安装板。该三频合路器的壳体，通过螺纹杆带动压块向下移动，使其底部与三频合路器本体的顶部接触，通过压块对三频合路器本体进行固定，使其安装更为稳固，从而通过防护壳体和顶盖对三频合路器本体进行防护，避免其在工作过程中由于外力而产生损伤，同时通过导热板将三频合路器本体工作时产生的热量导出，再通过散热扇和通孔对导热板进行散热，提高其散热效果，从而达到了防护效果更加好，安装更为便利和稳固的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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