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芯片封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910201485.X
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/60
申请日期：
2009-12-16
申请人：
无锡江南计算技术研究所

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装方法
申请号	CN200910201485.X	申请日期	2009-12-16
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-06-22	公开/公告号	CN102104008A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	无锡江南计算技术研究所	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区军东新村030号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡江南计算技术研究所	当前权利人	无锡江南计算技术研究所
发明人	黄永勤;高剑刚;金利峰;王彦辉;胡晋;王玲秋;李亮
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李丽

摘要

本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对芯片进行封装。本发明降低了芯片使用时系统设计的难度。

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