电路连接装置和电子设备装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201880007786.6
IPC分类号：H05K7/12;H01R12/51
申请日期：
2018-01-19
申请人：
日本特殊陶业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路连接装置和电子设备装置
申请号	CN201880007786.6	申请日期	2018-01-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-09-13	公开/公告号	CN110235534A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列 H05K7/12 用于将元件固定到结构架上的弹性或夹持装置（将耦合的两部分固定在一起的入H01R 13/00）	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;2;;;H;0;1;R;1;2;/;5;1查看分类表>
申请人	日本特殊陶业株式会社	申请人地址	日本爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本特殊陶业株式会社	当前权利人	日本特殊陶业株式会社
发明人	南秀和;香田高志;吉田伸吾
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

本发明提供一种能够容易地进行壳体内的电路基板与端子芯之间的定位的电路连接装置。本发明是一种用于将电路连接于电子设备的电路连接装置。电路连接装置具备1个或多个第1端子、电路基板、筒状的壳体主体、端子贯穿部、端子芯、以及引导件。电路基板与第1端子电连接。壳体主体收纳电路基板，并且在一端形成有开口。端子贯穿部具有通孔，并且堵塞壳体主体的开口。端子芯配置在壳体主体内。引导件构成为沿壳体主体的轴向引导端子芯。第1端子插入于端子贯穿部的通孔中。端子芯具有与电路基板电连接的1个或多个第2端子和对第2端子进行支承的绝缘性的支承体。支承体具有保持与电路基板之间的位置关系的定位部。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供