一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板

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一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板\n技术领域\n[0001] 本发明属于电路板制作技术领域，具体涉及一种印刷电路板的制作方法，以及采用所述方法制作的印刷电路板。\n背景技术\n[0002] 印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是将电子元器件之间走线复杂的电路印刷在一块板材上，并提供电子元器件的组装与连通的主要载体，因此印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，是重要的电子部件。\n[0003] 随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的电路越来越复杂，高密度互联技术(HDI，High Density Interconnection)应运而生，该技术利用微盲孔搭配细线与密距以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。HDI印刷电路板是在多层印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连的一种线路分布密度比较高的印刷电路板。\n[0004] HDI印刷电路板对其层与层之间的微盲孔的对准性要求比较高，为解决微盲孔对准性的问题，现有技术在高阶层HDI印刷电路板制作过程中，一般采用逐层对位的方式进行加工。\n[0005] 以六层印刷电路板为例，如图1所示，在双面基板(L3、L4)(L3和L4分别表示双面基板的两个面，为了清楚起见，图1中将该双面基板的两个面分开来表示)的制作过程中将一组靶标，即第一组靶标刻蚀到双面基板(L3、L4)上并将其作为基准。在双面基板(L3、L4)的两侧压合一对增层，即第一增层(L2、L5)，使其成为四层印刷电路板，以双面基板上刻蚀的第一组靶标为基准在所述四层印刷电路板上钻出通孔(所述通孔也可称之为靶孔)，并使所述第一增层(L2、L5)的图形转移以双面基板上的第一组靶标作为基准进行对位加工，在对第一增层(L2、L5)进行图形转移的同时也将另一组靶标，即第二组靶标刻蚀到第一增层(L2、L5)上，为避免所形成的第二组靶标因位置误差而导致后续的工艺步骤中无法打靶，所述第二组靶标在双面基板上的垂直投影与刻蚀在双面基板上的第一组靶标的位置互不重合。然后在第一增层(L2、L5)的两侧压合另一对增层，即第二增层(L1、L6)，使其成为六层印刷电路板。以此类推，在制作更高阶层的印刷电路板时，每一对增层的打孔对位和图形转移，均以该对增层的上一对增层上所形成的靶标作为基准进行对位加工，即采用逐层增加靶标的对位方式进行加工。\n[0006] 发明人发现，上述对位方法具有如下缺点：印刷电路板上各增层均以该增层的上一增层或基板上形成的靶标作为基准进行对位加工，这种靶标逐层增加的工艺使得印刷电路板加工过程中容易造成误差累计，特别是高阶层HDI印刷电路板加工时更容易产生层间对位的偏移误差，从而影响了产品的可靠性。\n发明内容\n[0007] 本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种印刷电路板的制作方法以及采用该方法制作的印刷电路板，可降低现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。\n[0008] 为解决上述技术问题，本发明提供一种印刷电路板的制作方法，包括：\n[0009] 根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；\n[0010] 以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；\n[0011] 以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形转移。\n[0012] 进一步的，所述需设置的增层为偶数层，并且数量对称地分布于所述基板的两侧时，所述方法具体包括如下步骤：\n[0013] A1.根据所述基板两侧需设置的增层的对数在基板上设置相应组数的靶标；\n[0014] B1.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成一组通孔；\n[0015] C1.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层上进行图形转移。\n[0016] 或者，进一步的，所述需设置的增层数量非对称地分布于所述基板的两侧时，所述对位方法具体包括如下步骤：\n[0017] A2.根据所述基板两侧需设置的增层中数量较多一侧的增层的层数在基板上设置相应组数的靶标；\n[0018] B2.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成一组通孔；\n[0019] C2.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层上进行图形转移；\n[0020] D2.当在所述基板两侧需设置的增层中数量较多的一侧，压合与另一侧数量非对称的增层时，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述数量非对称的增层上形成一组通孔；\n[0021] E2.以所述在数量非对称的增层上形成的一组通孔作为对位基准，在所述数量非对称的增层上进行图形转移。\n[0022] 较优的，所述每组靶标包括在基板上呈对称分布的偶数个标记。\n[0023] 更优的，所述每组靶标中，每个标记的形状和尺寸均一致，所述每个标记的形状为直径为1～4mm的圆形；所述每个标记与以其为基准形成的通孔为直径相等的同心圆。\n[0024] 较优的，所述方法还包括：\n[0025] 在所述每组靶标中的每个标记的外侧设置有一个外框；\n[0026] 在每个所述外框的内部，及外框内标记的外侧，标注相应的字符，以区分不同组别的靶标。\n[0027] 较优的，将所述靶标与基板上的图案同时刻蚀形成在所述基板上。\n[0028] 较优的，所述增层包括绝缘层和导电层，所述绝缘层和导电层压合后形成所述增层。\n[0029] 优选的是，每个所述增层包括绝缘层和导电层，所述绝缘层和导电层压合后形成所述增层。\n[0030] 进一步优选，所述绝缘层采用环氧树脂与玻璃布制成，所述导电层采用金属铜箔制成。\n[0031] 本发明还提供了一种采用上述方法制成的印刷电路板。\n[0032] 本发明提供的印刷电路板的制作方法中，所述基板侧面需设置的各增层在逐层压合过程中，各增层的打孔对位和图形转移始终以基板上的一组未被使用过的靶标为基准，从而降低了现有技术中因多次对位所产生的累积误差，解决并完善了多层印刷电路板制作过程中容易产生层间对位偏移的问题，从而大大提高了印刷电路板层间的对位精确度，也提升了层与层之间的微盲孔的对准性。\n[0033] 本发明印刷电路板的制作方法适用于普通多层印刷电路板的制作，特别适用于高阶层HDI印刷电路板的制作。\n附图说明\n[0034] 图1为现有技术中印刷电路板的制作方法的工艺流程示意图；\n[0035] 其中：图1(a)为设计有第一组靶标的基板的结构示意图；\n[0036] 图1(b)为在双面基板的两侧分别压合了第一增层的结构示意图；\n[0037] 图1(c)为将图1(b)按图1(a)的靶标为基准钻出通孔后的结构示意图；\n[0038] 图1(d)为设计有第二组靶标的第一增层的结构示意图；\n[0039] 图1(e)为在第一增层的两侧分别压合了第二增层的结构示意图；\n[0040] 图1(f)为将图1(e)按图1(d)的靶标为基准钻出通孔后的结构示意图；\n[0041] 图2为本发明实施例1中印刷电路板的制作方法的工艺流程示意图；\n[0042] 其中：图2(a)为设计有两组靶标的基板的结构示意图；\n[0043] 图2(b)为在双面基板两侧分别压合了第一增层的结构示意图；\n[0044] 图2(c)为将图2(b)按图2(a)中的第一组靶标为基准钻出通孔后的结构示意图；\n[0045] 图2(d)为在第一增层两侧分别压合了第二增层的结构示意图；\n[0046] 图2(e)为将图2(d)按图2(a)中的第二组靶标为基准钻出通孔后的结构示意图；\n[0047] 图3为本发明实施例1中印刷电路板的制作方法的流程图；\n[0048] 图4为本发明实施例1中靶标的结构示意图；\n[0049] 图5为本发明实施例2中印刷电路板的制作方法的流程图；\n[0050] 图中：L3、L4-基板；L2、L5-第一增层；L1、L6-第二增层。\n具体实施方式\n[0051] 为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施例对本发明印刷电路板的制作方法以及采用所述方法制作的印刷电路板作进一步详细描述。\n[0052] 本发明印刷电路板的制作方法步骤如下：\n[0053] 根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；\n[0054] 以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；\n[0055] 以所述通孔为对位基准，在通孔所在增层上进行图形转移。\n[0056] 实施例1：\n[0057] 如图2、3所示，本实施例中，基板采用双面基板，所制作的印刷电路板为六层HDI印刷电路板，分别在双面基板的两侧各设两层增层。该六层HDI印刷电路板的制作方法包括如下步骤：\n[0058] S301.在双面基板L3、L4上设计两组靶标；\n[0059] S302.在双面基板L3、L4的两侧分别压合第一增层L2、L5，即通过层压增层使所述双面基板L3、L4成为四层印刷电路板；\n[0060] S303.以双面基板L3、L4上第一组靶标为基准，在所述四层印刷电路板上形成一组通孔；\n[0061] S304.以在步骤S303中在第一增层L2、L5上形成的一组通孔为对位基准，采用透光的对位原理，完成第一增层L2、L5的图形转移；\n[0062] S305.在第一增层L2、L5的两侧分别压合第二增层L1、L6，即通过层压增层使所述四层印刷电路板成为六层印刷电路板；\n[0063] S306.以双面基板L3、L4上第二组靶标为基准，在所述六层印刷电路板上形成一组通孔；\n[0064] S307.以第二组靶标为基准，在第二增层L1、L6上形成的一组通孔为对位基准，完成第二增层L1、L6的图形转移。\n[0065] 上述制作方法中，双面基板上的每一组靶标对应六层HDI印刷电路板的一对增层，双面基板或各对增层在经过层压增层后，靶标被埋在内层，可通过X射线(X-RAY)钻靶机以双面基板上相应组别的靶标为基准，在该组靶标所对应的增层上钻出一组通孔，同时将双面基板上该组标靶的位置也钻出通孔，即每一组靶标对应形成一组通孔，且每一组通孔均能将其对应组别的靶标显露出来，使得每对增层可按其上的通孔所对应组别的靶标为对位基准进行图形转移。\n[0066] 上述步骤S301中，两组靶标可仅设置在双面基板的L3侧上，或者仅设置在L4侧上，或两侧同时设置，取决于X-RAY钻靶机的对位装置，比如，若从L3侧对位即在L3侧设计靶标即可。\n[0067] 因此，各组靶标的作用是，为所述印刷电路板的不同增层在图形转移时提供一个基准。各组靶标均设计在双面基板上，各增层皆以基板上的靶标为基准来形成通孔，并以该通孔作为对位基准来进行图形转移，相当于各增层均以双面基板为基准进行图形转移，降低了现有技术中经多次对位所产生的累积误差，使得印刷电路板层与层之间的对准性良好。并且，形成通孔的好处在于，通孔不但可用于激光钻孔机对位，还能用于曝光机对位，[0068] 当然，也可在双面基板上设计与增层层数相当组数的靶标，比如上述实施例中有四层增层，则在双面基板上一共设计四组靶标，无论第一增层L2、L5是否同时压合在双面基板上，只要分别以两组靶标为基准，在L2和L5上形成两组通孔，再以每组通孔为对位基准，进行图形转移即可。因为无论形成多少层增层，均以基板为基准，所以不会存在增层和增层之间的累积误差。而上述实施例中因需设置的增层为偶数层，并且数量对称地分布于双面基板的两侧，只需按增层对数在基板上设置靶标的组数，能节省靶标的数量，使基板具有更多的有效面积。\n[0069] 上述步骤S301中，所述各组靶标与双面基板上的图案可同时刻蚀形成在所述双面基板上。在图2、3所示的实施例中，每组靶标均包括四个标记，所述四个标记对称地分布在双面基板上的成品区域之外，所述各组靶标之中的各个标记之间互不重合，且每个标记的形状和尺寸均一致，每个标记为直径为1～4mm的圆形标记；由于每组靶标对应形成一组通孔，每组通孔均包括四个通孔，即每个标记对应形成一个通孔，且每个标记与其对应的通孔为直径相等的同心圆。\n[0070] 需要指出的是，在图2(d)中，L2和L5上在图2(c)的步骤中形成的通孔已经看不见了，原因是增层中皆含有溶胶，因此在第一增层(L2、L5)的两侧压合第二增层(L1、L6)后，双面基板(L3、L4)以及第一增层(L2、L5)上形成的通孔被所述溶胶填满，此时以第一增层(L2、L5)上刻蚀的第二组靶标为基准在所述六层印刷电路板上钻出通孔，并使第二增层(L1、L6)的图形转移以第一增层(L2、L5)上的第二组靶标作为基准进行对位加工。\n[0071] 如图4所示，为便于区分不同的增层所对应的靶标的组别，所述印刷电路板的制作方法还包括在每组靶标中的每个标记的外侧均设置有一个外框(图4示为矩形框，下面以矩形框为例)，矩形框的边长为4～6mm，在所述每个矩形框的内部、所述每个标记的外侧标注有相应的字符，以区分不同组别的靶标，所述字符可采用数字、字母或其他表示方法。\n每个增层包括绝缘层和导电层，所述绝缘层和导电层压合后形成所述增层，所述绝缘层采用环氧树脂与玻璃布制成，所述导电层采用金属铜箔制成。\n[0072] 本发明所述印刷电路板的制作方法不限应用于本实施例中的六层HDI印刷电路板的制作，还可应用于更高阶层的HDI印刷电路板的制作，在双面基板上刻蚀高阶层的HDI印刷电路板所需组数的靶标，组成高阶层的HDI印刷电路板的每个增层的打孔对位和图形转移，均以双面基板上对应组别的靶标作为基准进行对位加工。\n[0073] 本实施例中，每组靶标中的每个标记的形状为圆形，这里应当理解，本发明不限于采用圆形的标记，还可采用方形、多边形或任意形状的标记，因此所述通孔的形状也不限于与其对应的标记的形状与尺寸相同；本发明不限应用于制作高阶层的HDI印刷电路板，还可用于制作普通多层印刷电路板。\n[0074] 实施例2：\n[0075] 如图5所示，本实施例中，制作的电路板为七层HDI印刷电路板，需设置的增层数量为五层，非对称地分布于基板的两侧。该七层HDI印刷电路板的制作方法包括如下步骤：\n[0076] S501.在双面基板上设计三组靶标；\n[0077] S502.在双面基板的两侧分别压合第一增层，即通过层压增层使所述双面基板成为四层印刷电路板；\n[0078] S503.以双面基板上第一组靶标为基准，在所述四层印刷电路板上形成一组通孔(即采用X-ray钻靶机在垂直方向上使得双面基板和两侧的第一增层上均形成了通孔)；\n[0079] S504.以在步骤S503中形成的在第一增层上形成的一组通孔为对位基准，完成第一增层的图形转移；\n[0080] S505.在第一增层的两侧分别压合第二增层，即通过层压增层使所述四层印刷电路板成为六层印刷电路板；\n[0081] S506.以双面基板上第二组靶标为基准在所述六层印刷电路板上形成一组通孔；\n[0082] S507.以所述第二组靶标为基准，在第二增层上形成的所述一组通孔成为对位基准，实现第二增层的图形转移；\n[0083] S508.此时，在在第二增层的一侧还需压合与另一侧数量非对称的第三增层，即通过层压增层使所述六层印刷电路板成为七层电路板；\n[0084] S509.以双面基板上第三组靶标为基准在所述七层电路板上形成一组通孔；\n[0085] S510.以所述第三组靶标为基准，在第三增长上形成的所述一组通孔成为对位基准，实现第三增层的图形转移。\n[0086] 本实施例中的其他结构以及使用都与实施例1相同，这里不再赘述。\n[0087] 实施例3：\n[0088] 本实施例与上述实施例的区别在于：\n[0089] 只在双面基板的一侧压合增层，或者基板本身为单面基板，只在其一侧压合增层。\n在基板的该侧每压合一个增层后，以基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一个增层上形成一组通孔；以所述一组通孔作为对位基准，在所述一个增层上进行图形转移，直至完成基板的一侧的所有增层的图形转移。\n[0090] 本实施例中的其他结构以及使用都与上述实施例相同，这里不再赘述。\n[0091] 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。