多层印刷电路板中的复合通孔结构和滤波器

发明专利无效专利

申请号：
CN200580024872.0
IPC分类号：H01P1/203;H01P3/08;H05K3/46
申请日期：
2005-07-19
申请人：
日本电气株式会社

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专利名称	多层印刷电路板中的复合通孔结构和滤波器
申请号	CN200580024872.0	申请日期	2005-07-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-06-27	公开/公告号	CN1989650
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/203 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器 H01P1/201 横电磁波滤波器（H01P 1/212，H01P 1/213，H01P 1/215，H01P 1/219优先）〔3〕 H01P1/203 带状线滤波器〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;0;3;;;H;0;1;P;3;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	日本电气株式会社	申请人地址	中国香港变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联想创新有限公司（香港)	当前权利人	联想创新有限公司（香港)
发明人	塔拉斯·库什塔
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	关兆辉;陆锦华

摘要

本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN1498058A	2004-05-19	2003-09-28	印刷电路板、组合衬底、印刷电路板制造方法和电子装置失效专利	松下电器产业株式会社

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN103022611A	2012-12-11	2012-12-11	一种宽带微带到微带的垂直过渡有效专利	北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司

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