一种贴片式半导体器件的引线框架结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921615088.2
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2019-09-25
申请人：
东莞市佳骏电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种贴片式半导体器件的引线框架结构
申请号	CN201921615088.2	申请日期	2019-09-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	东莞市佳骏电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市佳骏电子科技有限公司	当前权利人	东莞市佳骏电子科技有限公司
发明人	刘忠玉
代理机构	东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	蒋亚兵

摘要

本实用新型系提供一种贴片式半导体器件的引线框架结构，包括边框，边框内设有排列有n个独立框架模块，独立框架模块包括第一引脚和第二引脚，第一引脚的一侧一体成型有第一焊盘，第二引脚的一侧一体成型有第二焊盘，第一引脚和第二引脚的厚度均为D，第一焊盘和第二焊盘的厚度均为d，D>d；相邻两个第一焊盘之间一体成型有厚度为h的第一连接筋，相邻两个第二焊盘之间一体成型有厚度为h的第二连接筋，D>h，第一连接筋的底面一体成型有第一垫块，第二连接筋的底面一体成型有第二垫块。本实用新型能够为焊盘提供多个支撑结构，从而有效避免焊接过程中焊盘被挤压变形，能够有效提高最终制作所获贴片式半导体器件的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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