一种绝缘性的高导热改性聚氨酯薄膜及其制法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010394109.3
IPC分类号：C08G18/64;C08G18/66;C08G18/48
申请日期：
2020-05-11
申请人：
黎哲华

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专利名称	一种绝缘性的高导热改性聚氨酯薄膜及其制法
申请号	CN202010394109.3	申请日期	2020-05-11
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-31	公开/公告号	CN111471156A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G18/64 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G18/00 异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物〔2〕 C08G18/06 与具有活性氢的化合物〔2〕 C08G18/28 以使用含有活性氢的化合物为特征〔2〕 C08G18/40 高分子量化合物〔2〕 C08G18/64 C08G 18/42至C08G 18/63组中不包括的高分子化合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;1;8;/;6;4;;;C;0;8;G;1;8;/;6;6;;;C;0;8;G;1;8;/;4;8查看分类表>
申请人	黎哲华	申请人地址	浙江省杭州市滨江区江汉路178号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	黎哲华	当前权利人	黎哲华
发明人	黎哲华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及聚氨酯材料技术领域，且公开了一种绝缘性的高导热改性聚氨酯薄膜，包括以下配方原料及组分：二异氰酸酯基纳米氮化硼、二羟甲基丙酸、聚醚多元醇、端氨基聚酰亚胺、二月桂酸二丁基锡。该一种绝缘性的高导热改性聚氨酯薄膜，多孔纳米氮化硼比表面积更大，更容易与氢氧化钠反应，得到羟基化多孔纳米氮化硼，与4,4`,4``‑三苯甲烷三异氰酸酯进行加成反应，制得二异氰酸酯基纳米氮化硼，聚醚多元醇为主链，与端氨基聚酰亚胺、氮化硼中二异氰酸酯基团反应，通过化学键交联聚合的方法，将聚酰亚胺单体和纳米氮化硼引入聚氨酯的基体中，改善了纳米氮化硼与聚氨酯的相容性，赋予了聚氨酯薄膜材料优异的绝缘性能和导热性能。

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